PI / Polyimide
영하부터 수백 도에 이르는 온도를 견딥니다. 반도체 절연 필름과 스마트폰의 연성 회로기판 (FPCB)에 필수적인 소재입니다.
주요 특징
- 영하부터 수백 °C까지 사용 가능
- 절연 필름 소재
주요 적용 제품
- 반도체 장비 부품
- FPCB 관련 부품
- 전기 절연재
- 항공우주 부품
- 자동차 고온 부품
- 정밀 기계 부품
주요 적용 산업
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필요 물성, 색상, 월 사용량을 보내주세요. 원료 입고 후 7일 이내에 샘플을 준비합니다.